工業自動化最新文章 阿斯麥（ASML）監事會擬任命公司新任總裁 ? ASML 聯席總裁 Peter Wennink 和 Martin van den Brink 將于 2024 年 4 月 24 日榮休 ? Jim Koonmen 將被任命為首席客戶官，加入管理委員會 發表于：2023/12/1 Pickering 可切換高達 1kV的新型高壓 SMD 舌簧繼電器 Pickering Electronics宣布推出首款高壓表面貼裝舌簧繼電器，稱為 219 系列。該系列舌簧繼電器有多種封裝形式（尺寸相同，但引腳位置不同）?？梢赃x擇1 Form A (SPST)、2 Form A (DPST)或1 Form B (SPNC)觸點配置?？汕袚Q高達1000V的電壓；開關隔離電壓高達3000V，而開關線圈隔離電壓高達5000V。 發表于：2023/12/1 英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器，具有全球首發面向未來的PCIe Gen 4能力 023年11月，英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商，宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來的PCIe Gen 4能力。 發表于：2023/12/1 英國Pickering公司推出新款21槽全混合PXIe機箱，提供更高的信號密度、功率和制冷能力 Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商，發布了新款42-927系列 21槽全混合PXIe機箱。新款機箱是Pickering公司PXIe機箱系列的最新成員，具有一個PXIe系統插槽和20個緊湊的4U外形的混合外設插槽。 發表于：2023/11/30 Nexperia首款SiC MOSFET提高了工業電源開關應用的安全性、穩健性和可靠性標準 Nexperia今日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并發布兩款采用3引腳TO-247封裝的1200 V分立器件，RDS(on)分別為40 mΩ 和80 mΩ。 發表于：2023/11/30 Achronix推出基于FPGA的加速自動語音識別解決方案 加利福尼亞州圣克拉拉，2023年11月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA IP）領域的領先企業Achronix半導體公司日前自豪地宣布：正式推出Achronix與Myrtle.ai合作的最新創新——基于Speedster7t FPGA的自動語音識別（ASR）加速方案。 發表于：2023/11/30 意法半導體發布遠距離無線微控制器，提高智能計量、智能建筑和工業監控的連接能效 中國，2023年11月24日 - 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 發布了一款新的融合無線芯片設計專長與高性能、高能效STM32系統架構的微控制器（MCU）。全新的節能功能將這款無線MCU的電池續航時間延長到15年以上。 發表于：2023/11/30 萊迪思動態前瞻：萊迪思開發者大會即將到來 備受期待的萊迪思開發者大會即將到來，萊迪思也剛剛公布了大會的全部議程。在12月5日至7日的三天時間內將舉辦一系列精彩的主題演講、知名行業專家參與的技術小組會議，以及各類精彩的演示展示。 發表于：2023/11/30 嵌入式FPGA IP正在發現更廣闊的用武之地 在日前落幕的“中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2023）”上，Achronix的Speedcore?嵌入式FPGA硅知識產權（eFPGA IP）受到了廣泛關注，預約會議、專程前往或者駐足詢問的芯片設計業人士的數量超過了往屆，表明了越來越多的國內開發者正在考慮為其ASIC或SoC設計添加高性能eFPGA邏輯陣列。 發表于：2023/11/30 杰華特發布符合Intel SVID協議及IMVP9.1規格的電源解決方案 11月15日，杰華特微電子在英特爾大灣區科技創新中心舉辦了IMVP9.1 Vcore 電源解決方案發布會，可為Intel® 第 12和13代酷睿? 處理器提供整體的Vcore解決方案，是杰華特在PC市場一站式電源解決方案的重要補充。 本次發布會包含多個技術分享環節和Demo展示區域，邀請到英特爾和杰華特的技術專家進行現場分享，對IMVP9.1電源方案進行了詳細的介紹，展示出杰華特先進的創新能力和成果?；顒蝇F場有30余家企業，60多名嘉賓共同見證了本次發布會。英特爾解海兵先生和杰華特臧真波先生為本場發布會致辭。 發表于：2023/11/27 SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型 隨著電路仿真技術在原型設計行業的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場客戶的一項關鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開發的原型設計階段節省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統的區別，以及在制造電路板之前進行測試的重要意義。將討論如何根據電路設計選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場景和常用的仿真工具，如LTspice® 和HyperLynx®。 發表于：2023/11/26 ZESTRON 為ABB過程自動化事業部產品提供可靠性保障 今年以來，ZESTRON可靠性與表面技術（Reliability&Surfaces）與ABB過程自動化事業部達成合作，在中國區幫助ABB過程自動化事業部及其供應鏈開展可靠性相關分析測試和技術輔導，助力其分析和攻克有關技術難題，提升惡劣環境條件下的產品可靠性。 發表于：2023/11/26 斑馬技術：近六成倉庫管理層計劃于2028年前部署RFID技術 2023年11月23日，中國上海 – 作為致力于助力企業實現數據、資產和人員智能互聯的先進數字解決方案提供商，斑馬技術公司（納斯達克股票代碼：ZBRA）今日發布2023年《全球倉儲愿景研究報告》。研究結果顯示，58%的受訪倉儲業決策者計劃于2028年前部署射頻識別（RFID）技術，這將有助于提高庫存可見性并減少缺貨。 發表于：2023/11/26 瑞薩面向高端工業傳感器系統推出具備高速、高精度模擬前端的32位RX MCU 2023 年 11 月 22 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向高端工業傳感器系統推出一款全新RX產品——RX23E-B，擴展32位微控制器（MCU）產品線。新產品作為廣受歡迎的RX產品家族的一員，具有高精度模擬前端（AFE），專為需要快速、精確模擬信號測量的系統而設計。 發表于：2023/11/26 e絡盟社區發起“工業自動化實驗設計挑戰賽” 中國上海，2023年11月21日—安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟攜手施耐德電氣，發起“工業自動化實驗設計挑戰賽”。這項比賽旨在鼓勵工程師、創客和技術愛好者深入探究工業自動化世界，盡情釋放創造力。 發表于：2023/11/26 ?12345678910…?
