EDA與制造相關文章 阿斯麥（ASML）監事會擬任命公司新任總裁 ? ASML 聯席總裁 Peter Wennink 和 Martin van den Brink 將于 2024 年 4 月 24 日榮休 ? Jim Koonmen 將被任命為首席客戶官，加入管理委員會 發表于：2023/12/1 銅柱倒裝封裝技術面臨怎樣的清洗挑戰？ 當Bump（凸點）與Bump之間的間距小于150個微米時，使用錫球連接晶片與基板的工藝方式明顯遇到瓶頸，這時，具有優秀散熱能力的銅柱工藝在眾多可行性中脫穎而出，不僅擁有卓越的電遷移性能，更高的I/O密度，而且相比金，在成本上有不可比擬的優勢。 發表于：2023/11/30 速石科技新一代芯片研發平臺帶來一站式服務 近幾年，我國集成電路領域收獲了前所未有的熱度，相關企業數量快速增長，速石科技也是其中一員。速石科技的新一代芯片研發平臺為IC設計生產廠商提供一站式解決方案，助力企業降本增效，縮短芯片研發周期。 發表于：2023/11/24 奎芯科技： Chiplet賽道先行者 IP是IC產業分工下的永恒剛需，IP市場空間廣闊，據預測，2026年全球半導體IP市場將達110億美元，其中接口IP將達30億美元。而IP市場供需失衡，國產化率低，不足10%，國產IP產業擁有巨大發展空間。 發表于：2023/11/23 芯行紀：攻堅新一代EDA產品的排頭兵 本次ICCAD，眾多EDA廠商醒目登場，芯行紀就是其中重要的一員。作為近幾年創立的本土EDA廠商，芯行紀有哪些獨門秘籍？如何看待本土EDA企業的突破之路？芯行紀科技有限公司資深技術副總裁邵振作了深入介紹。 發表于：2023/11/23 以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評估先進DRAM電容器圖形化的工藝窗口 持續的器件微縮導致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導體研發階段的關鍵任務之一就是尋找工藝窗口較大的優秀集成方案。如果晶圓測試數據不足，評估不同集成方案的工藝窗口會變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說明如何借助虛擬制造評估 DRAM 電容器圖形化工藝的工藝窗口。 發表于：2023/11/23 日本Resonac宣布在美國建先進封裝和材料研發中心 11月22日，日本半導體材料制造商Resonac宣布，將在美國硅谷建立一個先進半導體封裝和材料研發中心。 發表于：2023/11/23 消息稱臺積電考慮在日本建設第三工廠，瞄向 3nm 芯片制造 據知情人士消息，臺積電已告知供應鏈合作伙伴，稱其正考慮在日本熊本縣建設第三座芯片工廠，生產先進 3 納米芯片，項目代號臺積電 Fab-23 三期。 發表于：2023/11/21 2023硅片制造風云：21個項目、348GW硅棒、硅片產能將落地 據“草根光伏”粗略統計，2023年硅棒、硅片環節將有348GW的產能落地（含試投產項目）。 發表于：2023/11/16 ITEC推出RFID嵌體貼片機，速度和精度均刷新業內記錄 位于荷蘭奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了業內嵌體貼片機的最高速度和最高精度貼裝記錄。 該貼片機每小時可貼裝48,000顆產品，而位置精度和旋轉精度優于9微米和0.67°，在1 Σ ，相較其他貼片設備速度快3倍，精度高30%。 發表于：2023/11/15 三星計劃投資10萬億韓元用于采購ASML EUV光刻機 消息稱三星計劃向ASML進口更多ASML極紫外（EUV）光刻設備，ASML將在五年內提供總共 50 套設備。 發表于：2023/11/15 電子電路創新發展大會暨產業鏈成果展示會在深圳召開 11月7日， 由中國電子電路行業協會CPCA主辦的2023 電子電路創新發展大會暨產業鏈成果展示會在深圳機場希爾頓逸林酒店隆重召開。 發表于：2023/11/10 現代汽車、起亞與英飛凌簽署功率半導體長期供貨協議 【2023 年 11 月 7日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與現代汽車和起亞簽署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導體長期供貨協議。英飛凌將建設并保留向現代/起亞供應碳化硅及硅功率模塊和芯片的產能直至 2030 年?，F代/起亞將出資支持這一產能建設和產能儲備。 發表于：2023/11/8 佳能CEO談最新納米壓印光刻機：不能賣到中國 佳能公司計劃將其新芯片制造設備的定價僅為ASML Holding NV最好的光刻機成本的一小部分，尋求在目前在中美科技競爭中發揮核心作用的尖端設備領域取得進展。 發表于：2023/11/6 新思科技與Arm持續加速先進節點定制芯片設計 加利福尼亞州桑尼維爾，2023年11月1日 –新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手Arm擴大合作，為Arm Neoverse? V2平臺和Arm Neoverse計算子系統（CSS）等全新Arm®技術提供優化的IP和EDA解決方案。新思科技已加入“Arm全面設計”（Arm Total Design）生態系統，將充分利用其全球領先的技術和專業知識、Synopsys.ai?全棧式AI驅動型EDA全面解決方案，以及新思科技接口、安全和芯片生命周期管理IP，助力共同客戶加快基于Arm CSS解決方案的開發?；陔p方三十多年的緊密合作關系，新思科技與Arm進一步擴大合作范圍，幫助共同客戶能夠以更低的成本、更小的風險和更快的上市時間快速開發專用芯片。 發表于：2023/11/2 ?12345678910…?
