頭條 使用有安全保障的閃存存儲構建安全的汽車系統 在現代汽車嵌入式系統中，高度安全的數據存儲是必不可少的，尤其是在面對日益高明的網絡攻擊時。本文將介紹設計師正確使用閃存的步驟。 最新設計資源 是德科技攜手聯發科技成功驗證5G NR與RedCap互操作性測試[測試測量][5G] 是德科技（NYSE: KEYS ）近日與聯發科技合作成功驗證了基于 3GPP Rel-17 標準的 5G NR和5G RedCap互操作性開發測試。聯發科技使用了是德科技的5G網絡模擬解決方案 是德科技（NYSE: KEYS ）近日與聯發科技合作成功驗證了基于 3GPP Rel-17 標準的 5G NR和5G RedCap互操作性開發測試。聯發科技使用了是德科技的5G網絡模擬解決方案成功驗證了其最新的5G Modem技術。成功驗證了其最新的5G Modem技術。 發表于：2023/12/2 從 L1~L5 自動駕駛芯片發生了哪些變化？[通信與網絡][汽車電子] 在 2022 年之前，全球汽車產業鏈上的企業對目標場景并沒有那么清晰，所以總希望通過算力抬升來實現硬件冗余，而今天當自動駕駛往高階發展，從 L2 開始逼近 L3，甚至再往上走，技術和產品批量落地面臨的最大挑戰是需求側的承受能力，這正在倒逼車廠進行新一輪的成本管控下的系統優化。通過實踐證明，這兩年 L2、L2+級別的自動駕駛將成為車廠標配，這一趨勢已形成行業共識。 發表于：2023/12/1 亞信推出低功耗AX88772E免驅動USB 2.0轉百兆以太網芯片[電子元件][消費電子] 亞信電子（ASIX Electronics Corporation）今日推出一款最新小封裝、低功耗、免驅動USB百兆以太網芯片—【AX88772E USB 2.0轉百兆以太網控制芯片】，不僅滿足客戶對節能減碳的產品需求，并可輕松實現簡便地即插即用（Plug and Play）的連網體驗。 發表于：2023/11/30 半導體創新如何塑造邊緣 AI 的未來[人工智能][物聯網] 當工程師們提到“邊緣”，并不是指一個遙遠的抽象地點。我們的家里、辦公室里和工廠里就存在邊緣。邊緣是捕獲和計算數據所在的本地環境或設備，如機器人或智能家居設備。邊緣 AI 能在本地設備上實現實時智能和響應，無需將數據發送到局域網以外的云。 發表于：2023/11/30 嵌入式FPGA IP正在發現更廣闊的用武之地[嵌入式技術][工業自動化] 在日前落幕的“中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2023）”上，Achronix的Speedcore?嵌入式FPGA硅知識產權（eFPGA IP）受到了廣泛關注，預約會議、專程前往或者駐足詢問的芯片設計業人士的數量超過了往屆，表明了越來越多的國內開發者正在考慮為其ASIC或SoC設計添加高性能eFPGA邏輯陣列。 發表于：2023/11/30 MVG測試測量解決方案確保汽車天線通信性能的安全、穩定和高效[測試測量][汽車電子] 隨著下一代高級駕駛輔助系統的出現和車載信息娛樂設備的日益普及，車輛正在使用大量的無線技術來實現車對車（V2V）車對基礎設施（V2I）和車對網（V2N）的連接。對于產品開發、設計和安置的所有階段，MVG都有專門用于汽車工業的獨立天線測試、空中（OTA）測量解決方案和模擬軟件解決方案。 發表于：2023/11/27 如何設計電池充電速度快4倍的安全可穿戴設備[電源技術][消費電子] 本文將介紹模擬真無線立體聲（TWS）耳機應用電源架構的參考設計。它能將應用的快速充電速度提高近4倍，同時優化解決方案尺寸和系統BOM成本。使用熱敏電阻和熱成像測量得出的測試結果顯示，與傳統解決方案相比溫度更低。該設計展示了采用單電感、多輸出（SIMO）架構且具有自動裕量跟蹤功能的解決方案所提供的眾多優勢。 發表于：2023/11/26 SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型[模擬設計][工業自動化] 隨著電路仿真技術在原型設計行業的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場客戶的一項關鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開發的原型設計階段節省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統的區別，以及在制造電路板之前進行測試的重要意義。將討論如何根據電路設計選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場景和常用的仿真工具，如LTspice® 和HyperLynx®。 發表于：2023/11/26 PCIe 6之后，敢問路在何方[測試測量][通信網絡] PCIe Express® 物理層先從 Gen 4.0 飛速發展到了 Gen 5.0，最后升級至 Gen 6.0，且 6.0 規范包含了開發硅芯片所需的一切。數據傳輸速率從 16 Gt/s 提升到 32 GT/s，Gen 6.0 更是增加到了 64 GT/s（每秒千兆傳輸速率）。而且，首次采用了PAM4多級信號調制技術，允許我們在單個單位時間內編碼兩位信息。借此，我們將 Gen 5.0 的數據傳輸速率增加了一倍。 發表于：2023/11/26 智能斷路器開發首選SCR：超小尺寸，支持 750 V浪涌峰壓[電源技術][工業自動化] X0115ML是ST為接地故障斷路器 （GFCI） 和電弧故障斷路器（AFCI）設計的首款斷態浪涌峰值電壓750 V的緊湊型可控硅整流器（SCR），SOT23-3L微型封裝 （2.75 mm x 3.10 mm），可能是當今市場上最小的晶閘管，工程師可以節約很大的電路板空間，同時讓工業應用具有 600 V 的斷態重復峰值電壓。此外，1.1 mm 的爬電距離滿足 UL 840規范的120 V AC無涂層絕緣要求。 發表于：2023/11/23 以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評估先進DRAM電容器圖形化的工藝窗口[EDA與制造][消費電子] 持續的器件微縮導致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導體研發階段的關鍵任務之一就是尋找工藝窗口較大的優秀集成方案。如果晶圓測試數據不足，評估不同集成方案的工藝窗口會變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說明如何借助虛擬制造評估 DRAM 電容器圖形化工藝的工藝窗口。 發表于：2023/11/23 學子專區—ADALM2000實驗：IC溫度傳感器[MEMS|傳感技術][工業自動化] 本實驗活動的目標是使用集成電路溫度傳感器測量環境溫度，這些溫度傳感器提供與絕對溫度成比例的輸出（電流或電壓）。 發表于：2023/11/23 OptiFlash存儲器技術如何利用外部閃存應對軟件定義系統中的挑戰[嵌入式技術][工業自動化] 在寫字樓、工廠車間和汽車中，軟件正逐步取代機械部件和固定電路。例如，使用智能鎖取代機械鎖后，用戶可以通過手機應用程序對智能鎖進行控制，同時制造商可通過軟件更新、改進或校正智能鎖的功能。在這種趨勢下，人們對存儲器的要求不斷提高，這一挑戰不容忽視。 發表于：2023/11/23 FET 生物傳感器的直流I-V 特性研究[測試測量][醫療電子] 由于半導體生物傳感器的低成本、迅速反應、檢測準確等優點，對于此類傳感器的研究和開發進行了大量投入。特別是基于場效應晶體管 （FET） 的生物傳感器或生物場效應管，它們被廣泛用于各種應用：如生物研究，即時診斷，環境應用，以及食品安全。 發表于：2023/11/22 77GHz 毫米波雷達傳感器如何應對腳踢開啟系統面臨的挑戰[MEMS|傳感技術][汽車電子] 本文將帶領大家深入了解雷達技術如何提供比其他傳感器更可靠的解決方案。 發表于：2023/11/22 ?12345678910…?
