5G最新文章 是德科技攜手聯發科技成功驗證5G NR與RedCap互操作性測試 是德科技（NYSE: KEYS ）近日與聯發科技合作成功驗證了基于 3GPP Rel-17 標準的 5G NR和5G RedCap互操作性開發測試。聯發科技使用了是德科技的5G網絡模擬解決方案 是德科技（NYSE: KEYS ）近日與聯發科技合作成功驗證了基于 3GPP Rel-17 標準的 5G NR和5G RedCap互操作性開發測試。聯發科技使用了是德科技的5G網絡模擬解決方案成功驗證了其最新的5G Modem技術。成功驗證了其最新的5G Modem技術。 發表于：2023/12/2 斑馬技術攜手高通成功展示可運行生成式人工智能的終端設備 2023年11月13日，中國上海 – 作為致力于助力企業實現數據、資產和人員智能互聯的先進數字解決方案提供商，斑馬技術公司（納斯達克股票代碼：ZBRA）成功展示了在無需連接到云端的情況下，在斑馬技術的手持式移動數據終端以及平板電腦上運行生成式人工智能（GenAI）大語言模型。 發表于：2023/11/15 是德科技助力中興通訊完成5G基站NR NTN 驗證 是德科技（NYSE: KEYS ）日前宣布，該公司的測試解決方案已在中國移動組織的5G NR NTN Rel-17實驗室測試中，成功助力中興通訊建立5G NR NTN數據連接，從而驗證中興通訊的5G gNB已支持最新NTN功能。這一成果加速了中興通訊對符合3GPP Rel-17標準的相關設計的開發進程。 發表于：2023/11/9 比科奇推出5G小基站開放式RAN射頻單元的高性能低功耗SoC 中國北京，2023年11月 - 5G開放式RAN基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇（Picocom）今日宣布：推出全新的、全面優化的PC805系統級芯片（SoC），以幫助業界進一步提升5G小基站開放式RAN射頻單元（O-RU）的性能。這款高集成度、小尺寸、低功耗的SoC芯片前傳速率高達25Gbps，旨在簡化5G NR/LTE小基站O-RU的設計和生產，可支持CPRI和eCPRI兩種接口以及包括中國在內的全球主要5G NR/LTE頻段，進一步助力小基站在各種應用場景的部署，包括企業、工業、第三方中立運營商和專用網絡等應用場景。 發表于：2023/11/8 “Arm 全面設計”借助生態系統之力，擁抱 Arm 定制芯片時代 Arm 今日宣布推出“Arm® 全面設計 (Arm Total Design)”生態系統，致力于流暢交付基于 Neoverse? 計算子系統 (CSS) 的定制系統級芯片 (SoC)。Arm 全面設計匯集了專用集成電路 (ASIC) 設計公司、IP 供應商、EDA 工具提供商、代工廠和固件開發者等行業領先企業，以加快并簡化基于 Neoverse CSS 的系統開發。Arm 全面設計生態系統的合作伙伴將可優先取用 Neoverse CSS，從而為各方實現創新和加速上市時間，并降低打造定制芯片的成本和難度。 發表于：2023/10/28 華為發布全球首個5G-A全系列解決方案 11月12日消息，2023全球移動寬帶論壇期間，華為無線網絡產品線總裁曹明發布了全球首個全系列5G-A產品解決方案。 發表于：2023/10/12 比科奇推出業界首款單芯片支持兩個5G滿速小區的4G+5G雙模全組合小基站解決方案 中國杭州，2023年10月7日 - 5G開放式RAN基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇（Picocom）今日宣布：其PC802基帶處理（PHY）系統級芯片（SoC）已率先實現單芯片支持5G雙4T4R小區峰值速率穩定運行，這代表了PC802基帶SoC已全面實現設計標準。此前，單芯片4G+5G雙模解決方案已支持TDD和FDD制式的所有組合，且單芯片已支持三個LTE小區。5G雙小區4T4R解決方案已與客戶的協議棧集成，并完成72小時測試，系統運行穩定，繼續保持了低功耗的優勢，性能達到系統最大吞吐量指標。 發表于：2023/10/8 撥開迷霧，國產射頻前端產業整裝再出發 8月底，華為Mate 60 Pro搭載著一眾國產芯片，重返具有競爭力的智能手機舞臺，與緊隨其后發布的蘋果新一代iPhone系列，一同引爆了沉寂許久的智能手機市場。專業機構拆解顯示，Mate 60系列手機除了主處理器麒麟9000s外，還采用了極高比例的國產芯片及零部件，尤其射頻前端模組的國產化解決了5G的瓶頸問題，可以說，華為重回“5G”的背后，國產射頻前端芯片廠商的努力至關重要。 發表于：2023/10/8 億鑄科技榮登中國AI芯片企業新銳企業榜TOP10 億鑄科技榮登中國AI芯片企業新銳企業榜TOP10 2023年9月19日 – 由國內權威的智能行業媒體智東西主辦的GACS 2023全球AI芯片峰會于9月14-15日在深圳隆重舉行，會上公布了2023年度中國AI芯片企業榜，億鑄科技榮登2023年度中國AI芯片企業新銳企業榜TOP10。 發表于：2023/9/19 X-FAB最新的無源器件集成技術擁有改變通信行業游戲規則的能力 中國北京，2023年9月14日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，新增集成無源器件（IPD）制造能力，進一步增強其在射頻（RF）領域的廣泛實力。公司在歐洲微波展（9月17至22日，柏林）舉辦前夕推出XIPD工藝；參加此次活動的人員可與X-FAB技術人員（位于438C展位）就這一創新進行交流。 發表于：2023/9/14 中國移動成功研制可重構5G射頻收發芯片“破風8676” 8月30日，在中國移動“第四屆科技周暨戰略性新興產業共創發展大會”上，中國移動發布核心自主創新成果“破風8676”可重構5G射頻收發芯片?！捌骑L8676”芯片是國內首款基于可重構架構設計，可廣泛商業應用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G網絡核心設備中的關鍵芯片，實現從零到一的關鍵性突破，填補了該領域的國內空白，有效提升了我國5G網絡核心設備的自主可控度。 發表于：2023/9/1 是德科技與聯發科技（MediaTek）合作驗證基于3GPP Rel-17標準的NR NTN和IoT NTN的5G功能 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布與聯發科技（MediaTek）合作驗證基于3GPP Rel-17標準的NR NTN和IoT NTN的5G功能。 發表于：2023/8/24 中信科移動：推動我國6G繼續保持國際領先 隨著國際電信聯盟(ITU)《IMT面向2030及未來發展的框架和總體目標建議書》（以下簡稱為建議書）于今年6月22日在ITU-R WP5D層面獲審批通過，全球6G標準化之旅正式啟航，各方競爭力度正逐步提升。 發表于：2023/8/2 Amphenol安費諾煥新發布ExaMAX2® Gen2 中國上海，2023年7月11日——全球連接器領先企業Amphenol安費諾在2023 electronica China慕尼黑上海電子展宣布重磅推出煥新產品ExaMAX2® Gen2。作為ExaMAX2® 系列的增強版，ExaMAX2® Gen2較上一代在性能方面有了顯著改進。此次升級將使ExaMAX2® 連接器在信號完整性(包括反射和隔離)方面成為性能最佳的112G連接器之一。 發表于：2023/7/19 5G網絡的時序設計和管理同步方式 如要在整個蜂窩移動網絡中實現具有成本效益、可靠性和安全性的授時，所需的基礎設施需要適當的架構、設計和管理。5G網絡設備的時間精度要求更高，需要可靠且穩健的授時架構來保證網絡性能。 發表于：2023/7/13 ?12345678910…?
